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詞條說明
在SMT貼片加工中,PCB印刷貼片工藝的精度直接影響焊接質量與生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)治具易導致錫膏偏移、元件錯位等問題,而**治具的出現(xiàn),正成為提升良率與效率的關鍵。東莞路登科技三大優(yōu)勢:?精準定位,印刷貼片**?采用CNC鋁合金材質的印刷貼片治具,通過微米級定位孔與邊沿卡槽設計,確保PCB板固定精度達±0.02mm,避免錫膏印刷偏移。其輕量化設計(重量比鋼輕60%)與耐高溫涂層(耐溫300℃),適配高速
在SMT貼片工藝中,過爐治具的穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品良率。傳統(tǒng)玻纖治具易變形、壽命短,而東莞路登品牌SMT鋁合金磁性治具以工裝級鋁合金為基材,結合強磁性定位系統(tǒng),為電子制造企業(yè)提供高精度、**命的一站式解決方案。**優(yōu)勢耐用:采用6061-T6鋁合金,耐高溫達300℃,抗變形能力提升3倍,壽命**5萬次過爐;精準定位:內置釹鐵硼磁鐵陣列,吸附力強,確保PCB零偏移,貼片精度±0.02mm;高效散熱:蜂窩
產(chǎn)品**解析游戲機控制板:?應用對象。游戲機主板通常集成度高、元件多樣(既有精密芯片,也有大型連接器等通孔元件),對治具的精度和保護性要求很高。貼片治具: 這個術語在此處可能是指SMT生產(chǎn)流程后段使用的治具,即用于承載已完成SMT貼片和回流焊的PCB,進入下一道工序——波峰焊。高精準合成石:?**材料與要求。合成石是波峰焊治具的行業(yè)標準和高性能材料。高精準:源于合成石較低的熱膨
東莞路登科技,植球,重塑品質 —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領域,BGA 封裝技術的普及對植球精度提出了嚴苛要求。傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定,而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設計重新定義行業(yè)標準。**優(yōu)勢,直擊痛點采用鋁合金架構,結合自鎖機構,治具實現(xiàn) ±0.01mm 級精度,較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,*反復調校即
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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