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詞條說明
過爐治具(又稱回流焊治具或波峰焊治具)是SMT(表面貼裝技術)生產中的一種**工具,主要用于在PCB(電路板)通過回流焊爐或波峰焊爐時,對電路板進行支撐、定位和保護,確保焊接過程的穩定性和可靠性。**作用防止PCB變形:高溫焊接(如回流焊260°C)時,PCB易受熱彎曲,治具通過剛性支撐保持其平整度。保護敏感元件:隔離不耐高溫的插件元件(如連接器、塑料件),避免高溫損傷。避免“陰影效應”:在波峰焊
LED顯示屏卡扣治具是一種用于LED顯示屏組裝、維修或測試過程中的**輔助工具,主要用于固定、定位或安裝LED模組(單元板)的卡扣部件。它的**作用是提高生產效率、確保裝配精度,并減少人工操作中的誤差。以下是詳細解析:定義:卡扣治具是針對LED模組邊框或箱體上的卡扣結構設計的工裝夾具,通常由金屬、塑料或復合材料制成,形狀與卡扣匹配。定位:確保卡扣與模組或箱體的安裝孔位對齊。快速安裝/拆卸:簡化卡扣
東莞路登科技合成石治具——重新定義波峰焊工藝的可靠性在電子制造領域,PCBA波峰焊的質量直接決定產品壽命。傳統治具易變形、耐溫差的問題長期困擾行業,而東莞路登科技研發的高精度合成石治具正是破局關鍵——采用工裝級復合礦物材料,以三大**優勢賦能智能制造:1. 穩定的熱管理性能耐溫高達300℃不變形,連續工作狀態下熱膨脹系數<0.05%*特蜂窩結構設計,熱量分布均勻性提升60%,消除"虛焊""橋接"等
1. 治具**功能PCB支撐固定:防止薄板(≥0.6mm)在高溫下變形(變形量≤0.1mm/m)熱管理:耐高溫達300℃持續工作(符合IPC-CC-830B標準)熱傳導系數≤0.5W/m·K(減少熱應力)工藝優化:控制焊料接觸時間(2-5秒)避免陰影效應(遮蔽角度≤45°)2. 勞士領材料特性型號成分CTE(ppm/℃)連續耐溫典型應用TECASINT 5111聚酰亞胺+石墨15-18260℃高精
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