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AR/VR設備主板波峰焊治具 廠家治具smt鋁合金耐高溫過爐載具
**矛盾點澄清:材料與工藝的匹配性波峰焊治具 vs. 鋁合金材料:波峰焊的工藝溫度通常高達250°C - 280°C,其**作用是選擇性遮蔽——保護已焊好的精密SMT元件,只露出需要焊接的通孔部分。鋁合金的熔點約為600°C,雖然理論上能承受此溫度,但存在嚴重問題:沾錫問題:熔融的錫液會較易粘附在鋁合金表面,污染治具和焊點,需要頻繁清理,嚴重影響生產效率和質量。熱膨脹系數(CTE)高:鋁合金在高溫
在消費電子、汽車電子等領域高速發展的當下,柔性電路板(FPC)以其輕薄、可彎折的特性成為行業主流。然而,傳統分板工藝中手工切割精度不足、碎屑殘留影響品質、頻繁轉向耗時耗力等痛點,嚴重制約著生產效率與良率提升。為此,我們推出新一代智能 FPC 分板治具,以技術破解行業難題,重新定義分板標準。**優勢,突破傳統極限微米級定位:采用高精度伺服電機與智能算法,定位精度達 ±0.01mm,配合高速鋼切割刀與
LED彈簧卡扣治具是一種用于LED組裝或測試的**工具,主要用于固定、定位或輔助安裝帶有彈簧卡扣結構的LED組件(如LED燈條、模塊等)。以下是對該治具的詳細介紹:1.?治具功能??精準定位:確保LED組件與卡扣位置對齊,避免安裝偏差。??快速固定:通過彈簧卡扣的彈性特性,實現LED的快速鎖緊或釋放,提高生產效率。??保護組件:
革新SMT工藝的精密之錨在電子制造領域,SMT(表面貼裝技術)的精度與效率直接決定產品良率。傳統金屬治具易產生靜電吸附、熱變形等問題,而我們的防靜電碳纖維板固定治具采用航天級T700碳纖維復合材料,表面電阻率穩定在10^6-10^9Ω,從根本上消除靜電干擾,使芯片貼裝良率提升至99.98%以上。東莞路登科技三大**優勢重新定義行業標準輕量化:重量僅為鋁合金治具的1/4,減少設備機械臂負荷,實現0.
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
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