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破解精密制造痛點,合成石治具SMT工藝革命在電子制造行業,SMT(表面貼裝技術)的精度與效率直接決定產品品質。傳統治具存在的熱變形、壽命短等問題,正被高性能合成石材料改寫。東莞路登科技專為電路板印刷設計的合成石SMT治具,以三大**優勢重塑行業標準:一、材料革命:穩定性的根本采用航空級復合合成石,具備:**低熱膨脹系數(CTE<10ppm/℃),在260℃回流焊環境下尺寸穩定性提升300%全絕緣耐腐
1. 治具**功能PCB支撐固定:防止薄板(≥0.6mm)在高溫下變形(變形量≤0.1mm/m)熱管理:耐高溫達300℃持續工作(符合IPC-CC-830B標準)熱傳導系數≤0.5W/m·K(減少熱應力)工藝優化:控制焊料接觸時間(2-5秒)避免陰影效應(遮蔽角度≤45°)2. 勞士領材料特性型號成分CTE(ppm/℃)連續耐溫典型應用TECASINT 5111聚酰亞胺+石墨15-18260℃高精
產品介紹非標線路板三防漆噴涂治具該治具專為特殊形狀或尺寸的線路板設計,采用高精度定位結構,確保噴涂過程中三防漆均勻覆蓋,避免溢膠或漏涂。治具材質耐腐蝕、耐高溫,可適配不同型號的噴涂設備,適用于UV膠、硅膠、環氧樹脂等多種三防漆材料。定制涂覆全自動點膠機全自動點膠機采用高精度運動控制系統,支持編程設定涂覆路徑,適用于復雜線路板的點膠、噴涂等工藝。設備配備智能視覺校準系統,可自動識別線路板位置,確保涂
在電子制造向微型化、柔性化發展的今天,FPC軟板貼裝工藝正面臨"精度與效率不可兼得"的行業難題。傳統機械壓合治具導致的板材變形、元件壓傷等問題,已成為制約良品率提升的瓶頸。東莞路登科技全新一代鋁合金磁力FPC貼片治具,以磁吸附技術重構生產邏輯,為柔性電子制造提供"零損傷、秒定位"的解決方案。磁力精控:重新定義貼裝標準采用航空級6061-T6鋁合金基體與稀土永磁陣列的復合結構,實現三大突破:分區磁控
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