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東莞路登科技,植球,重塑品質 —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領域,BGA 封裝技術的普及對植球精度提出了嚴苛要求。傳統手工植球效率低、良率不穩定,而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設計重新定義行業標準。**優勢,直擊痛點采用鋁合金架構,結合自鎖機構,治具實現 ±0.01mm 級精度,較傳統治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,*反復調校即
非標玻纖過爐夾具DIP過爐治具耐腐蝕耐高溫DIP波峰焊過爐夾具
玻纖過爐夾具廣泛應用于對耐高溫和精度要求較高的電子制造領域,包括:消費電子智能手機、平板電腦主板智能穿戴設備(TWS耳機、智能手表)家電控制板(空調、洗衣機)汽車電子車載ECU、傳感器模塊LED車燈驅動板新能源車BMS(電池管理系統)工業與通信設備5G基站射頻模塊工控主板、伺服驅動器電源模塊(如PD快充)高可靠性領域醫療設備PCB(如監護儀、內窺鏡)航空航天電子部件優勢總結提升良率:減少PCB變形
在SMT貼片工藝中,傳統治具單一適配性導致企業需儲備數十套模具。 東莞路登科技歷時3年研發的*六代多功能回流焊治具,通過"模組化快換系統+高溫合金基板"設計,可兼容從01005到LGA256全類型元件,支持-55℃~300℃較端溫度循環,打破行業瓶頸。三大技術突破1、 智能變形結構:合金定位針自動適應不同PCB厚度(0.2-5mm)2、 零熱變形框架:碳纖維復合材料確保300次熱循環后平整度<0.
【東莞路登?FCP 貼膠磁性治具:精密電子制造的革新利器】在電子制造領域,FCP(柔性電路板)貼膠工藝對精度與效率的要求日益嚴苛。東莞路登憑借深耕行業十余年的技術沉淀,推出?FCP 貼膠磁性治具,重新定義精密制造標準。**優勢:精準定位,高效適配采用高精度磁吸附技術,治具通過三級磁力梯度設計(磁吸件>*二磁吸件>*三磁吸件),實現 FPC 與膠紙的毫秒級精準貼合。*特的矩陣式定
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
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