IC封裝失效分析實驗室

時間：2020-04-13作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：165

儀準科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 探針臺測試

  2020年開年伊始就收到很多朋友對手動探針臺使用問題的咨詢，在此收集整理供手動探針臺相關信息供大家參考。 一：手動探針臺用途： 探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。 廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。手動探針臺的主要用途是為半導體芯片的電參數測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規格芯片，并提供多個可調

• FIB技術在失效中應用

  FIB技術的在芯片設計及加工過程中的應用介紹： 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設計方案。 若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。 FIB還能在較終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數，

• 科委檢測中心招聘失效分析崗位

  科委檢測中心招聘失效分析崗位：招聘失效分析工程師，招聘失效分析技術員，招聘失效分析銷售人員,軟件測試工程師 符合條件的北京解決戶口和事業編制 北京軟件產品質量檢測檢驗中心（簡稱：北軟檢測）成立于2002 年7月，是經北京市編辦批準，由北京市科學技術**和北京市質量技術監督局聯合成立的事業單位。2004年1月，國家質量監督檢驗檢疫總局批準在北軟檢測基礎上籌*家應用軟件產品質量監督檢驗中心（簡稱：

• 失效分析簡介

  電子元器件失效分析 1、簡介 電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。 電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失