FIB技術(shù)在失效中應(yīng)用

時間：2020-03-23作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：121

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• 詞條

  詞條說明

• 中國集成電路產(chǎn)業(yè)2019年完成情況

  據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計公布：2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中：設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。都取得了較好的業(yè)績。 據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2019年中國集成電路進出

• 芯片失效分析方法

  1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)檢測分辨率＜500納米 ；幾何放大倍數(shù): 2

• 探針臺測試

  2020年開年伊始就收到很多朋友對手動探針臺使用問題的咨詢，在此收集整理供手動探針臺相關(guān)信息供大家參考。 一：手動探針臺用途： 探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。手動探針臺的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個可調(diào)

• 雙束FIB設(shè)備介紹（二）

  樣品托 · 標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品托，以*特方式直接安裝到樣品臺上，可容納18個標(biāo)準(zhǔn)樣品托架（φ12mm）、3個預(yù)傾斜樣品托、 2個垂直和2個預(yù)傾斜側(cè)排托架*（38°和90°），樣品安裝 *工具 · 每個可選的側(cè)排托架可容納6個S/TEM銅網(wǎng) · 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供* 系統(tǒng)控制 · 64位GUI（s 7）、鍵盤、光學(xué)鼠標(biāo) · 可同時激活多達4個視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號， 真彩信