白話芯片漏電定位方法科普

時間：2019-02-26作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：149

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  詞條說明

• 半導體進入2納米時代

  半導體進入2納米時代 推動半導體業進步有兩個輪子，一個是尺寸縮小，另一個是硅片直徑增大，顯然尺寸縮小是主力，因為硅片直徑增大涉及整條生產線設備的更換。 現階段除了尺寸繼續縮小之外，利用成熟制程的特色工藝及*三代半導體等正風生水起，將開辟定律的另一片新的天地。 臺積電正討論在美國開建2納米工廠事項，目前的態勢分析這個決定不好下，因為市場與投資（可能約500億美元）兩個都是關鍵因素。 據閩臺地區《經濟

• 半導體技術公益課：芯片流片前的物理驗證

  半導體技術公益課 2020年4月18日（周六） 題 目: 芯片流片前的物理驗證 簡 介: 1.**部分drc； 2.*二部分lvs； 時 長: 10分鐘 主 講 人: Allen 產品工程師 時 間 : 11:00-11:10 題 目：芯片失效分析方法及流程 簡 介：失效分析方法； 失效分析流程； 失效分析案例； 失效分析實驗室介紹。 分享時長：45分鐘 主 講人：趙俊紅就職于科委檢測中心，集成電

• 微量元素含量測試方法

  微量元素含量測試方法 近年來，元素含量測試儀器發展十分*，常見的測試儀器有原子反射光譜法（AES）、原子吸收光譜法（AAS）、X射線熒光光譜法（XRF）、電感耦合等離子體原子**光譜（ICP-AES）和質譜（ICP-MS）等，由于各個儀器的技術方法存在局限性，如何對待測元素“量體裁衣”尤為重要。下面主要從元素含量測試儀器原理、適用范圍兩個方面作簡要介紹。 1.原子**光譜（AES） 原子**光譜

• 半導體IC制造流程

  《半導體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術較復雜且資金投入較多的過程 ，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達數百道，而其所需加工機臺**且昂貴，動輒數千萬一臺，其所需制造環境為為一溫度、濕度與 含塵量（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖