金相試樣制備及常見問題

時間：2020-04-13作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：168

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  詞條說明

• 微光顯微鏡技術介紹

  儀準科技*生產的微光顯微鏡，失效分析設備，失效分析實驗室建設 就半導體元器件故障失效分析而言，微光顯微鏡EMMI是一種相當有用且效率較高的分析工具。主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中，EHP(Electron Hole Pairs) Recombination會放出光子(Photon)。 舉例說明：在P-N 結加偏壓，此時N阱的電子很*擴散到P阱，而P的空穴也*擴散至N然後與P端的

• 中國大陸半導體材料市場的新突破

  半導體材料是半導體產業發展的基礎，它融合了當代眾多學科的**成果，在半導體制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重要角色。半導體技術每前進一步都對材料提出新的要求，而材料技術的每一次發展也都為半導體新結構、新器件的開發提供了新的思路。2019年，國內半導體材料在各方共同努力下，部分中**領域**可喜突破，國產化進一步提升。 行業整體影響下，市場規模小幅下滑 受行業整體不景氣影響，2019年全

• 微電子失效分析方法總結

  微電子失效分析方法總結 失效分析 趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數：標準檢測分

• 芯片手術芯片開封介紹

  芯片手術芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀