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金相試樣制備及常見問題 金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法,一般用來進(jìn)行失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、研發(fā)(RD)等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實(shí)的組織結(jié)構(gòu),需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。 一般來說,金相試樣制備的方法有:機(jī)械法(傳統(tǒng)意義上的機(jī)械制備--磨拋)、電解法(電解拋光和浸蝕)、化學(xué)法(化學(xué)浸蝕)、化學(xué)機(jī)械法(化學(xué)作用和機(jī)械作用同時去除材料)。 金相試樣制備的
半導(dǎo)體技術(shù)公益課:芯片流片前的物理驗(yàn)證
半導(dǎo)體技術(shù)公益課 2020年4月18日(周六) 題 目: 芯片流片前的物理驗(yàn)證 簡 介: 1.**部分drc; 2.*二部分lvs; 時 長: 10分鐘 主 講 人: Allen 產(chǎn)品工程師 時 間 : 11:00-11:10 題 目:芯片失效分析方法及流程 簡 介:失效分析方法; 失效分析流程; 失效分析案例; 失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹。 分享時長:45分鐘 主 講人:趙俊紅就職于科委檢測中心,集成電
X光無損檢測 祝大家新年快樂,2020年注定是不平凡的一年,在艱難中開始,感恩奮戰(zhàn)在抗疫*的白衣天使,感恩提供**的各級**,感恩社會各界的愛心人士,目前我們對社會較好的回報(bào)就是做好本職工作,隔離好自己和身邊的人,多做事,少走動。 新新冠狀病毒的到來,讓很多原本的計(jì)劃被打亂被改動,目前北方市場急需完善的第三方實(shí)驗(yàn)室,專業(yè)的技術(shù),成套的檢測設(shè)備,為滿足用戶檢測多樣化,就近服務(wù)的要求,我中心專門安裝
如何確認(rèn)顯微鏡的放大倍率 很多實(shí)驗(yàn)室都在使用顯微鏡,但對顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識并不了解,只是知道怎么去操作,但對于一些基本常識可能都不怎么清楚,那么今天我們就來講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計(jì)算的? 也許有人會說這不是很簡單的問題嘛,但實(shí)際還是有點(diǎn)小復(fù)雜的。 首先我們來舉個例子來說:當(dāng)體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍,變倍體變倍范圍是:0.7X-4.5X,附加物鏡為:2X。那它的光學(xué)放大倍率為:10乘0
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機(jī): 13488683602
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地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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