優爾鴻信檢測|PCBA板電容開裂失效分析

時間：2025-09-05作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司瀏覽：156

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  詞條說明

• 哪些因素影響膠帶 180° 剝離強度試驗結果？

  以下是一些影響膠帶 180° 剝離強度試驗結果的因素：一、膠帶自身特性膠粘劑成分與質量膠帶膠粘劑的化學組成直接決定了其粘性。例如，丙烯酸酯類膠粘劑的粘性和固化程度有關，固化不完全會導致粘性下降。不同的膠粘劑配方，如添加的增粘樹脂的種類和比例不同，會使膠帶與被粘物之間的粘結力產生差異。含有高質量增粘樹脂的膠帶通常具有更高的剝離強度。膠帶的厚度和寬度膠帶厚度對剝離強度有影響。較厚的膠帶可能含有更多的膠

• 新型材料制成的通用零部件對尺寸及幾何公差檢測技術有哪些新要求？

  考慮材料特性的檢測適應性各向異性材料：對于像復合材料這類具有各向異性的新型材料，檢測技術需要考慮其在不同方向上的物理性能差異。例如，碳纖維增強復合材料在纖維方向和垂直纖維方向的熱膨脹系數不同，這會導致在不同溫度環境下尺寸變化不一致。因此，尺寸及幾何公差檢測需要在多個方向上進行測量和評估。檢測設備要能夠精確地分辨不同方向上的微小尺寸變化，并且在制定公差標準時，要根據材料的各向異性特點，設定不同方向的

• 優爾鴻信成分分析|FTIR紅外光譜分析實驗室資源

  FTIR紅外光譜分析實驗室資源 哪些樣品可以用FTIR紅外光譜儀來測？ 無機物粉塵可以用FTIR測試嗎？ 紅外光譜分析可以看出混合有機物成分嗎？ 電子產品的包裝薄膜，多層復合膜用哪些材料，能用FTIR分析測試嗎？ SMT工藝是否有助焊劑flux污染到PCBA，紅外光譜可以分析出來嗎？ 塑膠異色，懷疑原料粒子有混料，紅外光譜可以分辨出來嗎？ 無塵室內partcile成份分析可以打紅外嗎？能識別par

• BGA焊點氣泡過大分析

  一、失效背景調查公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示：根據IPC標準，BGA焊點氣泡面積應 ≤25%二、空洞產生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應后產生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu