BGA焊點氣泡過大分析

時間：2025-08-29

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條說明
優爾鴻信檢測主板BGA開裂失效分析
背景：客戶生產的主板上的BGA在*二次過爐后出現開裂現象，斷裂發生在組件側。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結果，排除“金脆”引發BGA開裂的可能性。?2.動態翹曲度測試結果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現中間下凹、左右兩邊上凸的形態。且其在冷卻完成后翹曲較嚴重。3.開裂焊點統計結果顯示，開裂多發生在未植
優爾鴻信微生物|黑曲霉菌檢測實驗室資源
黑曲霉菌檢測實驗室資源黑曲霉菌,半知菌亞門,絲孢綱,絲孢目,叢梗孢科,曲霉屬細菌中的一個普遍種。黑曲霉菌常見于谷物、天然植物商品和土壤層中。常用作關鍵的發醇工業生產菌苗,可生產胃蛋白酶、酸堿性胰蛋白酶、纖維素酶、果膠酶、葡萄糖氧化酶、檸檬酸鈉、葡糖酸和沒食子酸等。生長環境：喜溫28℃上下,最少空氣濕度為88%,能導致水份較高的谷物發霉，也容易引發工業生產器械的發霉。黑曲霉菌可能會導致人體免
如何根據電子電氣產品的質量和結構特點確定沖擊試驗的脈沖波形和峰值加速度？
質量因素對脈沖波形和峰值加速度的影響對于質量較小的電子電氣產品，如小型手持電子設備（手機、智能手表等），其慣性相對較小。在實際使用中，可能遭遇的沖擊多是由于意外掉落或與其他物體的碰撞。這些沖擊通常具有較高的頻率和較短的作用時間。因此，在沖擊試驗中，半正弦波脈沖波形比較合適，因為它能夠較好地模擬這種瞬間碰撞的情況。對于峰值加速度，由于產品質量小，其在受到沖擊時能夠承受相對較高的加速度。一般來說，小型
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? ? ? ?2024年11月27日下午，深圳市質量檢驗協會副秘書長吳漢武、會員部部長助理唐薇、技術部張曉明、會員部李清芳一行蒞臨我司龍華總部調研指導工作。? ? ? 參觀前，張平資深處長代表我司對吳漢武副秘書長一行的來訪表示熱烈的歡迎，介紹了我司的基本情況、服務宗旨、服務理念及以往的工作成效，表達了對檢測行業未來發展的期望。吳