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1、改良黑氧化(MBO)技術通過優化氧化劑配比(如降低亞氯酸鈉濃度至15g/L),獲得棕黑色均勻氧化層。某企業實踐顯示,MBO工藝使10GHz信號損耗降低0.2dB/m,同時抗撕強度保持5.2磅/英寸。?2、化學粗化替代方案**偶聯劑處理:采用硅烷偶聯劑形成納米級粗糙結構(Ra 0.2-0.3μm),某5G基站項目應用后,28GHz信號眼圖裕量提升20%。等離子體處理:通過氬氣等離子體轟
英特麗帶你了解PCB設計的基本知識什么是零件封裝,它和零件有什么區別?(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零件可以共用同一個零件封裝;另一方面,同種零件也可以有不同的封裝,如RES2代表電阻,它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等,所以在取用焊接零件時,
PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態含量、無腐蝕性的助焊劑,在惰性氣體環境下焊接,焊接后電路板上的殘留物具無腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻,一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準,可直接進入下一道PCBA加工工序的工藝技術。接下來就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關事項,希望給您帶來一定的幫助!?一、PCBA加工免
SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區別?SMT貼片組裝與DIP插件加工是電子元件安裝中的兩種主要方法,它們在多個方面存在顯著差異。以下英特麗電子科技將詳細探討這兩種技術的主要區別。?一、元件類型SMT貼片組裝:使用表面貼裝元件(SMD),這些元件通常是小型的,沒有引腳或僅有少量引腳,如芯片、電阻、電容、二極管等。這些元件通過貼片焊接在PCB(印刷電路板)的表面上。DIP插件加
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