英特麗帶你了解PCB設(shè)計的基本知識

時間：2024-03-04作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：175

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

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  詞條說明

• PCB拼板設(shè)計對SMT生產(chǎn)效率影響

  PCB拼板設(shè)計對SMT生產(chǎn)效率影響PCB拼板說直接一點就是把幾個小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉(zhuǎn)拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設(shè)計工程師在拼板設(shè)計時通常會考慮到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設(shè)計方面如何提升SMT生產(chǎn)效率，把對產(chǎn)品質(zhì)量的影響風(fēng)險降到較低，本文中的案例是在PCBA生產(chǎn)過程中所遇到的，如PC

• PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項

  PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹脂固化反應(yīng)和粘結(jié)強(qiáng)度的關(guān)鍵因素。不同類型的半固化片具有不同的固化溫度曲線，必須嚴(yán)格按照半固化片廠家提供的技術(shù)資料設(shè)置層壓溫度。一般來說，層壓過程包括升溫、保溫和降溫三個階段。升溫階段要控制升溫速率，避免升溫過快導(dǎo)致樹脂內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，影響層壓質(zhì)量。保溫階段要確保溫度穩(wěn)定在設(shè)定值，以保證樹脂充分固化。降溫階段應(yīng)緩慢降溫，防止因溫差過大造

• 立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因

  立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因?在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會由于翹曲而產(chǎn)生脫焊缺陷，這被形象地稱為“立碑”現(xiàn)象(也稱為“曼哈頓”現(xiàn)象)。?貼片元件(如貼片電容、貼片電阻等)的回流焊接過程中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象。貼片元器件的體積越小，“立碑”現(xiàn)象就越容易發(fā)生。特別是在生產(chǎn)1005或更小的SMT元件時，很難消除“立碑”現(xiàn)象。造成SMT焊接缺陷的因素也很多。

• 了解PCBA貼片焊接的加工工藝及優(yōu)點

  了解PCBA貼片焊接的加工工藝及優(yōu)點?PCBA貼片加工焊接是現(xiàn)代電子制造中常用的一種加工工藝。這種工藝可以大大提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，因此被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備的制造過程中，本文將為您介紹PCBA貼片加工焊接的加工工藝和優(yōu)點。?PCBA貼片焊接是什么？PCBA貼片焊接是一種基于SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝的加工工藝。該工藝的主要目的是在PCB板上焊接各種電子元器件，包括芯片、電