詞條
詞條說(shuō)明
HDI線(xiàn)路板的驅(qū)動(dòng)因素高性能HDI線(xiàn)路板產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)有五個(gè)主要驅(qū)動(dòng)因素,它們相互影響。這類(lèi)電路設(shè)計(jì)中考慮的因素是:電路元器件(信號(hào)的完整性)、板材、疊層和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。雖然電路對(duì)于考慮信號(hào)完整性非常重要,但成本因素也不容忽視?;诖?,在操作過(guò)程中務(wù)必考量折中方案。實(shí)際電路的性能隨信號(hào)上升時(shí)間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線(xiàn)路板處理高速計(jì)算機(jī)總線(xiàn)或電信信號(hào),對(duì)噪聲和信號(hào)反射非常敏感。以下五個(gè)
阻抗板的定義是:一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對(duì)印制電路板特性阻抗的控制,其走線(xiàn)可形成易控制和可預(yù)測(cè)的傳輸線(xiàn)結(jié)構(gòu)叫做阻抗板。阻抗特性據(jù)信號(hào)的傳輸理論,信號(hào)是時(shí)間、距離變量的函數(shù),因此信號(hào)在連線(xiàn)上的每一部分都有可能變化。因此確定連線(xiàn)的交流阻抗,即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線(xiàn)的特性阻抗(Characteristic Impedance):傳輸線(xiàn)的特性阻抗只與信號(hào)連線(xiàn)本身的特性相關(guān)。在實(shí)際電路中,導(dǎo)線(xiàn)
如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì),特別是在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產(chǎn)品向語(yǔ)音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展,大容量、高速無(wú)線(xiàn)傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此,新一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來(lái)幾年內(nèi),對(duì)高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng):(1) 介電的常數(shù)(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來(lái)說(shuō),越小
盲埋孔線(xiàn)路板,也稱(chēng)為HDI板,常多用于手機(jī),GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線(xiàn)路及外層線(xiàn)路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來(lái)使得各層線(xiàn)路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線(xiàn)路板提出了同樣的要求。簡(jiǎn)介埋孔也稱(chēng)為BURIED HOLE(外層不可看見(jiàn)),即為內(nèi)層間的通孔,上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過(guò)壓合后是無(wú)法看到.所以不必占用外層之面
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