【HDI線路板】什么是高密度互聯線路板(HDI)

時間：2021-07-26

作者：深圳比技安科技有限公司

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詞條說明
阻抗板資料
阻抗板的定義是：一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板。阻抗特性據信號的傳輸理論，信號是時間、距離變量的函數，因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗，即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗（Characteristic Impedance）：傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關。在實際電路中，導線
多層pcb線路板生產
多層PCB線路板布線經驗1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻，以便安裝、
高頻電路板設計
如今的電子設備的高頻化是發展趨勢，特別是在無線網絡和衛星通信的發展中，信息產品向高速、高頻方向發展，通信產品向語音標準化方向發展，大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此，新一代產品的開發都需要高頻電路板，衛星系統、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內，對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項：（1）介電的常數（DK）需求小而穩定。一般來說，越小
混壓電路板
隨著電子、通信產業的發展，高頻電路、RF(Radio Frequency，射頻)設計越來越廣泛，PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)上越來越多的運用到高頻板材來滿足信號傳輸的要求。但是由于高頻板材價格較為昂貴，從節約成本的角度考慮，通常會在PCB的結構設計上采用混壓的方式，即除了必要的信號層采用高頻覆銅板材以滿足其信號傳輸速率、信號完整性以及阻抗匹配等要求之外，其它層仍