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詞條說明
1.可降低PCB成本:當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度:傳統電路板與零件的互連,必須經由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據一些空間。而微孔技術可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內的盲孔直接連通,無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
一、阻抗控制阻抗控制,指在一高頻信號之下,某一線路層對其參考層,其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統中每一個部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關?那么,線路板的阻抗與什么因素相關?從PCB制造的角度來講,影響阻抗和關鍵因素主要有:-線寬(w),線寬增加阻抗變小。-線距(s),距離增加阻抗增大。-線厚(t),線厚
隨著全球環保意識高漲,節能省電已經成為一種必然的趨勢,LED產業是今年來發展潛力最好備受矚目的行業之一,LED產品具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期 長、環保且不含汞等優點。但是由于LED散熱問題導致一個潛在的技術問題“LED路燈嚴重光衰”嚴重制約了 LED行業的發展,LED發光時所產生的熱能若無法及時導出,將會使LED 結面溫度過高,進而影響產品生產周期、發光效率、穩定性。而LED路燈
什么是高密度互聯線路板(HDI)何謂高密度印制電路板?是高功率密度逆變器(High Density Inverter)的縮寫,使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電話板。是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制(DSP)技術和多項專利技術,具有全范圍適應負
公司名: 深圳比技安科技有限公司
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地 址: 廣東深圳寶安區沙三社區帝堂路84號404-405室
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