晶圓代工迎來(lái)新的黃金期

時(shí)間：2020-04-29作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：130

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 無(wú)損檢測(cè)科普

  無(wú)損檢測(cè)分析 工程檢查/無(wú)損檢測(cè)無(wú)損檢測(cè)是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測(cè)試手段。 無(wú)損檢測(cè)方法 常用的無(wú)損檢測(cè)方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。 無(wú)損檢測(cè)目地 通過(guò)對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)對(duì)產(chǎn)品從以下方面進(jìn)行改進(jìn)。 1、改進(jìn)制造工藝； 2、降低制造成本； 3、提高產(chǎn)品的可靠性； 4

• 芯片行業(yè)的困境

  芯片行業(yè)的困境 過(guò)去幾十年，在摩爾定律的指導(dǎo)下，芯片中的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡攴环＞w管的微縮技術(shù)革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀(jì)60年代**被發(fā)現(xiàn)，并一直延續(xù)到2010年代，至此以后，晶體管密度的發(fā)展開(kāi)始放緩。如今，主流芯片包含了數(shù)十億個(gè)晶體管，但如果摩爾定律能夠繼續(xù)按照當(dāng)時(shí)的速度發(fā)展下去，它們的晶體管數(shù)量將是現(xiàn)在的15倍。 每一代晶體管密度的增加，被稱為“節(jié)點(diǎn)”。每個(gè)節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)于晶體

• 失效分析項(xiàng)目介紹

  作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問(wèn)題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時(shí)候想盡辦法卻想不出問(wèn)題在哪。的確，芯片失效是一個(gè)非常讓人頭疼的問(wèn)題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產(chǎn)過(guò)程中，還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過(guò)程中。造成的影響有時(shí)候也非常巨大。 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)

• 不可思議的芯片技術(shù)

  芯片的前世今生 莊子有言：“一日之錘日取其半，萬(wàn)世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半，明天取其一半的一半，后天再取其一半的一半的一半，總有一半留下，所以永遠(yuǎn)也取不盡，這體現(xiàn)了物質(zhì)是無(wú)限可分的思想。魏少軍教授講到，半導(dǎo)體和芯片的發(fā)展，恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小，而且縮小的過(guò)程到現(xiàn)在為止還沒(méi)有停止。 但是，縮小過(guò)程當(dāng)中必須按照某種規(guī)則來(lái)進(jìn)行，也就是要按照規(guī)矩，沒(méi)有規(guī)矩，那就不能成方