電磁兼容測試-優爾鴻信武漢emc實驗室

時間：2025-09-05

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
BGA焊點氣泡過大分析
一、失效背景調查公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示：根據IPC標準，BGA焊點氣泡面積應 ≤25%二、空洞產生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應后產生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu
不同焊接材料在金相切片檢測中呈現出的微觀結構差異對焊點可靠性的影響如何評估？
微觀結構觀察與分析首先，通過金相切片檢測可以觀察到不同焊接材料形成的焊點微觀結構。例如，錫鉛焊料的焊點微觀結構通常呈現出典型的金屬晶體結構，而無鉛焊料（如錫銀銅合金）焊點的晶粒形態、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關鍵的一步，較小的晶粒尺寸一般能提供更好的機械性能，因為晶界可以阻礙位錯運動，從而增強焊點的強度。同時，分析晶界的形態和成分也很重要，晶界處可能存在雜質或合金元素的偏聚，這會影響晶
如何準確檢測鋁及鋁合金中微量雜質元素的含量及其對合金性能的影響？
檢測方法電感耦合等離子體質譜法（ICP - MS）：這是一種高靈敏度的檢測方法，能夠檢測出極低含量的雜質元素。它通過將樣品離子化后，利用質譜儀進行分析，可以精確地確定元素的種類和含量。對于鋁及鋁合金中的微量雜質如硼、鈦等，檢測限可以達到 ppt（萬億分之一）級別。原子吸收光譜法（AAS）：該方法利用原子對特定波長光的吸收特性來確定元素的含量。對于鋁及鋁合金中的一些金屬雜質元素，如鐵、銅等，原子吸收
優爾鴻信檢測東莞噪音測試噪聲檢測方法
東莞噪音測試噪聲檢測方法環境噪聲檢測儀器精度為2型及2型以上的積分平均聲級計或環境噪聲自動監測儀器，其性能應符合要求GB3785和GB/T17181規定并定期驗證。測量前后使用聲校準器校準測量儀器的示值偏差不得大于0.5dB，否則，測量無效。聲校準器應滿足要求。GB/T15173對一級或二級聲校準器的要求。測量時，傳聲器應加防風罩。根據監測對象和目的，可選擇以下三種測點條件（指傳聲器的位置）進行