GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定霉菌

時間：2025-09-05作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：225

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• BGA焊點氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標準，BGA焊點氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 如何根據(jù)電子電氣產(chǎn)品的尺寸和重量來確定跌落試驗的高度標準？

  在確定電子電氣產(chǎn)品跌落試驗高度標準時，尺寸和重量是兩個關(guān)鍵因素。首先考慮產(chǎn)品尺寸。對于較小尺寸的產(chǎn)品，例如小型手持電子設(shè)備，如智能手表、藍牙耳機等，其結(jié)構(gòu)相對緊湊。由于尺寸小，在跌落過程中空氣阻力對其影響較小，而且它們在實際使用場景中可能會從較高位置掉落，如從桌子、口袋等位置。因此，這類產(chǎn)品的跌落試驗高度可以相對較高，一般可設(shè)置在 1 - 1.5 米左右。這樣的高度能夠較好地模擬用戶日常使用中產(chǎn)品

• 優(yōu)爾鴻信2024年研討會計劃

  尊敬的客戶及朋友們：?? ? ? ? ?優(yōu)爾鴻信檢測2024年研討會排期如下，大家全網(wǎng)搜索優(yōu)爾鴻信觀看直播，與講師線上互動。注：表中部分內(nèi)容在實施中或有變動，具體實施時間以實際為準。

• 工業(yè) CT 掃描檢測在電路板中的應(yīng)用

  工業(yè) CT（計算機斷層掃描）掃描檢測在電路板領(lǐng)域有諸多重要應(yīng)用。首先，在電路板的內(nèi)部缺陷檢測方面表現(xiàn)出色。電路板內(nèi)部的線路、焊點以及各種電子元件之間的連接情況復(fù)雜。工業(yè) CT 掃描能夠穿透電路板，清晰地呈現(xiàn)出內(nèi)部結(jié)構(gòu)，例如可以檢測出內(nèi)部線路是否存在斷路、短路情況。對于隱藏在多層電路板中間層的線路缺陷，傳統(tǒng)檢測方法很難發(fā)現(xiàn)，而工業(yè) CT 可以精確地定位微小的斷路點或者線路之間的異常連接，像是因生產(chǎn)過