半導體材料的研磨拋光

時間：2020-10-26

作者：淄博市淄川大眾磨料廠

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詞條說明
平板狀氧化鋁拋光研磨微粉
平板狀氧化鋁拋光研磨微粉的特點：1.此產品主要成分為工業氧化鋁，純度達到99%以上，具有化學惰性，優異的耐熱性，耐酸堿腐蝕性2、晶體形狀為六角平板狀，區別于傳統磨料的等體積或者球形，此形狀使得磨料顆粒在研磨過程中平行于被加工工件（如半導體硅片等）表面，產生滑動的研磨效果，而非傳統的磨料滾動研磨，因而不容易對工件表面產生劃傷，同時因為研磨壓力是均勻分布在平板顆粒表面，顆粒破碎減少，耐磨性大幅度提高，
低鈉氧化鋁
低鈉a-AL2O3系列產品特性：經過特殊工藝加工而成，呈白色微粉，粒度均勻，具有耐熱，耐腐蝕，耐磨的特性。產品用途：主要用于電子，耐溫，耐壓絕緣器材，陶瓷壓片及高頻瓷件，在輕工業中的耐磨器件，耐磨磨具，也可以做汽車火花塞制品。產品理化指標：型號化學成分%物理性能%AL2O3SiO2Fe2O3Na2O灼減比重（g/m3）a-AL2O3?DN-0199.70.040.030.030.13.9
平板狀氧化鋁研磨微粉
平板狀氧化鋁研磨微粉氧化鋁有多種不同的類型，常規的氧化鋁與其他金屬氧化物一樣，本身的硬度大，熔點高，機械強度好，且耐腐蝕抗氧化。平板狀氧化鋁還因其獨特的片狀結構和晶體形狀，從而具備了微米粉體和納米材料的雙重特性。它屬于α-Al2O3，具有明顯的鱗狀結構特征和較大的徑厚比。目前，平板狀氧化鋁晶粒的徑向尺度一般為5-50 μm，厚度一般在100-500 nm之間，晶型發育良好的微粒還表現出規則的六角
半導體晶片的研磨
? ? ? ? 半導體晶片研磨??磨削和研磨等磨料處理，對晶體的切片表面和厚度進行精細加工是半導體晶片加工的重要工序。然而研磨會導致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產芯片來說是十分重要的。其目的是保證晶片達到一定的厚度要求，去除晶片切割中產生的刀痕，并控制表面損傷層的厚度及其一致性。晶片研磨的基本技術是磨削