平板狀氧化鋁研磨微粉

時間：2020-11-06

作者：淄博市淄川大眾磨料廠

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低溫氧化鋁細粉
低溫氧化鋁細粉系列?此系列產品用于高鋁耐火材料的粘結劑及鎂磷耐火材料系列的添加劑以及磨料行業產品理化指標：型號AL2O3SiO2Fe2O3Na2O灼減目數DW-01>98.5≤0.03≤0.04≤0.31.0200DW-02>98.5≤0.03≤0.04≤0.31.0270DW-03>98.5≤0.03≤0.04≤0.31.0320DW-04>98.5≤0.03≤
氧化鋁怎么加工成平板狀氧化鋁研磨微粉？
氧化鋁怎么加工成平板狀氧化鋁研磨微粉？隨著我國電解鋁、陶瓷、醫藥、電子、機械等行業的快速發展，市場對氧化鋁需求量仍有較大的增長空間，以氧化鋁為基礎的其他制成品的需求也越來越多，其中就包括氧化鋁微粉，有很好的實用性。下面就讓千家信耐材的小編給大家詳細介紹一下吧!它是如何生產加工而成的?在加工之前先要獲取氧化鋁的原料，其中以白剛玉作為最佳之選。然后再照著以下的步驟進行操作，一定能得到理想的研磨微粉。在
平板狀氧化鋁拋光研磨微粉
平板狀氧化鋁拋光研磨微粉的特點：1.此產品主要成分為工業氧化鋁，純度達到99%以上，具有化學惰性，優異的耐熱性，耐酸堿腐蝕性2、晶體形狀為六角平板狀，區別于傳統磨料的等體積或者球形，此形狀使得磨料顆粒在研磨過程中平行于被加工工件（如半導體硅片等）表面，產生滑動的研磨效果，而非傳統的磨料滾動研磨，因而不容易對工件表面產生劃傷，同時因為研磨壓力是均勻分布在平板顆粒表面，顆粒破碎減少，耐磨性大幅度提高，
半導體材料的研磨拋光
? ? ?磨削和研磨等磨料處理是生產半導體晶片必要方式，然而磨削和研磨會導致單晶硅晶片的表面完整性變差。因此拋光和平面化對生產微電子原件來說是十分重要的。1簡介半導體基片的結構厚度已經被降低到0.35微米，但拋光和平展化任然是制備微電子原件的必要準備。因此，拋光半導體基底材料的任務將在集成電路的制造過程中的角度來限定。本次講座的主要重點放在工藝技術，原材料和結構性晶圓