半導體晶片的研磨

時間：2020-11-12

作者：淄博市淄川大眾磨料廠

詞條
詞條說明
MCA平板狀氧化鋁拋光研磨微粉性能指標
粒度分布表單位微米（μm）產品名稱平均粒度最大粒徑（dv-0值）累積高度3%點的粒徑（dv-3值）累積高50%點的粒徑（dv-50值）累積高94%點粒徑（dv-94值）?MCA4040<77.639-44.627.7-31.718-20MCA3535<64.235.4-39.823.8-27.215-17MCA3030<50.428.1-32.319.2-22.313.
平板狀氧化鋁研磨微粉的制備工藝
? ? ? 平板狀氧化鋁的制備可以通過很多方法，主要有熔鹽法、水熱(醇熱)法、涂膜法、機械法以及液相間接制備法等。 ?1、熔鹽法?將所需組分的反應物與2種鹽按照一定比例混合，然后在高于鹽的熔點的溫度下進行煅燒，由于氧化物重新排布并迅速擴散到液態鹽中進行反應而生成產物，冷卻后經去離子水清洗除去其中的鹽分得到純凈產物的一種粉體合成方法。 ?
半導體材料的研磨拋光
? ? ?磨削和研磨等磨料處理是生產半導體晶片必要方式，然而磨削和研磨會導致單晶硅晶片的表面完整性變差。因此拋光和平面化對生產微電子原件來說是十分重要的。1簡介半導體基片的結構厚度已經被降低到0.35微米，但拋光和平展化任然是制備微電子原件的必要準備。因此，拋光半導體基底材料的任務將在集成電路的制造過程中的角度來限定。本次講座的主要重點放在工藝技術，原材料和結構性晶圓
半導體晶片的研磨
? ? ? ? 半導體晶片研磨??磨削和研磨等磨料處理，對晶體的切片表面和厚度進行精細加工是半導體晶片加工的重要工序。然而研磨會導致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產芯片來說是十分重要的。其目的是保證晶片達到一定的厚度要求，去除晶片切割中產生的刀痕，并控制表面損傷層的厚度及其一致性。晶片研磨的基本技術是磨削