精密小孔加工

時間：2018-08-17

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

詞條
詞條說明
超薄金屬精密切割優(yōu)點
**薄金屬精密切割優(yōu)點激光可以將多種類型的薄金屬（包括金屬板和箔）高精度切割成復雜的形狀。將聚焦的高能激光光斑與同軸氣體輔助相結(jié)合，可實現(xiàn)*進一步加工的清潔切割。許多行業(yè)都可以使用激光切割薄金屬，例如汽車、電器、電子、能源、醫(yī)療設備制造等，它的優(yōu)點包括：非接觸式切割，激光不需要磨銳和更換切割刀片。它們還消除了對薄金屬施加的額外力——防止翹曲和其他損壞。精確控制。聚焦、局部的激光能量可實現(xiàn)非常窄且切
【硅片切割】硅片切割機分類特點應用
光纖激光產(chǎn)品特點·高配置：采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量較好（標準基模）、切縫較細（30μm）、邊緣較平整光滑。·免維護：整機采用**標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換?！げ僮鞣奖悖涸O備集成風冷設置，設備體積較小，操作較簡單?！?*控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑?！すぷ餍矢撸篢型臺雙工位交替運行，提高工作效率.較大劃片速度可達20
【硅片切割】硅片有哪些工藝
面臨挑戰(zhàn)切割線直徑較細的切割線意味著較低的截口損失，也就是說同一個硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而，切割線較細較容易斷裂。荷載每次切割的總面積，等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺通過切割線切割網(wǎng)的速度，這在很大程度上取決于切割線運動速度，馬達功率和切割線拉力。易于維護性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿，維護的速度越快，總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商
【硅片切割】硅片怎么清潔？
介紹半導體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括**物和無機物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌