詞條
詞條說明
激光加工技術(shù)激光的空間控制性和時間控制性很好,對加工對象的材質(zhì)、形狀、尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大,特別適用于自動化加工。激光加工系統(tǒng)與計算機數(shù)控技術(shù)相結(jié)合可構(gòu)成高效自動化加工設(shè)備,已成為企業(yè)實行適時生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù),為優(yōu)質(zhì)、高效和低成本的加工生產(chǎn)開辟了廣闊的前景。熱加工和冷加工均可應用在金屬和非金屬材料,進行切割,打孔,刻槽,標記等.熱加工金屬材料進行焊接,表面處理,生產(chǎn)合金,切割均較有利.冷加工
介紹半導體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),包括**物和無機物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,嚴重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導;堿金屬如鈉等,引起嚴重漏電;顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌
北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是專注于半導體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工(納米級)、硅片切割的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場份額,系高精度制造加工系統(tǒng)的*。一、光纖激光劃片機激光器泵浦源采用進口新型半導體材料,大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。替代*二代真正做到免維護。光束質(zhì)量好。準基模(低階模),發(fā)散角小。全封閉光路設(shè)計,光釬傳輸,確保
硅片切割一般有什么難點1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。 表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 馬經(jīng)理
電 話: 18920259803
手 機: 18920259803
微 信: 18920259803
地 址: 北京豐臺南三環(huán)西路88號春嵐大廈1-2-2102
郵 編:
網(wǎng) 址: ovhklaser.cn.b2b168.com
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 馬經(jīng)理
手 機: 18920259803
電 話: 18920259803
地 址: 北京豐臺南三環(huán)西路88號春嵐大廈1-2-2102
郵 編:
網(wǎng) 址: ovhklaser.cn.b2b168.com