【硅片切割】硅片的應(yīng)用

時間：2021-05-14作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：245

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

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  詞條說明

• 硅片切割公司

  硅片切割的原理：激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點：1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

• 【硅片切割】硅片切割機分類特點應(yīng)用

  光纖激光產(chǎn)品特點·高配置：采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量較好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫較細(xì)（30μm）、邊緣較平整光滑。·免維護：整機采用**標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。·操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積較小，操作較簡單。·**控制軟件：專為激光劃片機而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.較大劃片速度可達20

• 激光精密切割加工主要有哪些特點?

  隨著著工業(yè)生產(chǎn)的迅速進步和高精密加工規(guī)定的不斷提升，有關(guān)的高精密加工技術(shù)性也在快速發(fā)展趨勢，高精密激光切割機也較加被市場所接納。金屬薄板式高精密激光切割機的加工加工工藝，加工高精度，速度較快，切割面整平，一般未作后面加工。熱危害范圍小，家具板材形變小，加工高精度，可重塑，材料表層沒有受損的。當(dāng)今，精加工的運用逐漸增加。已廣泛運用到激光電焊焊接、激光切割、激光開洞（包含鉆斜、異孔、藥膏開洞、水松紙打

• 硅片切割一般有什么難點

  硅片切割一般有什么難點1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕