【BGA助焊膏】BGA助焊膏發干要如何處理

時間：2021-04-22

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
【無鉛錫膏】無鉛錫膏攪拌有什么技巧
當我們拿到一款無鉛錫膏時，不能開瓶后就立即使用，必須充分攪拌均勻后才能進行使用。那么如何攪拌無鉛錫膏才是正確的技巧呢？1.無鉛錫膏開瓶后，選用潔凈的**攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；2.將攪拌工具深插入瓶底，以順時針方向慢慢進行攪動；3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來，不能留有死角；4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。溫馨提示：如果無鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的，須在室溫下回溫4小時以上才進行攪拌。
無鉛錫膏
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應用在電子聯裝工業中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質含量符合甚至追趕J-Std-006標準和其他所有相關的**標準。1.無鉛錫膏中雜質的含量標準（SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
【錫膏廠家】錫膏廠家告訴您錫膏由什么組成
錫膏是PC BA中較重要的原料之一。錫膏品質的好壞決定著較終成品質量的高低。因此，錫膏的質量會成為生產質檢的重要關注對象。錫膏是什么？錫膏也稱焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀，顏色呈灰色。錫膏起初是為了SM T貼片技術而發明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復雜。主要是由助焊劑機加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件
環保錫膏
SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標準分類的?2?型(75-45μ m)，?3?型（45-25μ m），?4?型（38-20μ m），?5?型（25-15μ m）。焊錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在焊錫粉生產過程中注意參數控制，以確保顆粒形狀?95%