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焊錫膏是什么作用焊錫膏的作用是助焊的,可以隔離空氣防止氧化,并且增加毛細作用,增加潤濕性,防止虛焊。廣泛用于助焊劑,焊錫膏起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強, 對亮點、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中較良好的表面活性添加劑,也常用于高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑,或是**合成,醫藥中間體等。?焊錫膏是灰色或灰白色膏體,它的成分可分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。助焊劑的主要
無鉛錫膏的生產加工過程中會添加少許的銀,這其實是銀較主要的的功效決定的。銀的導電性能是所用金屬材料中較穩定也是較好的,因此無鉛錫膏中添加銀是想要提升導電的性能,通常情況下想要提升PCB板導電的性能,都是會采用含銀的錫膏。1.含銀的無鉛錫膏導電性能較佳。在無鉛錫膏中添加少許銀這種物質,可提升錫膏的導電性能,提升線路板通電性能參數。2.含銀的無鉛錫膏可直接影響熔點。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異,就
焊錫膏的使用事項攪拌1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上
1、BGA助焊膏應用遵循**先出的原則,從冰箱取出并按要求加溫4~8小時,填寫BGA助焊膏標簽。2、開封使用后時間為24小時,沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘,開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶,將來每30分鐘左右添加1次,每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏:按照作業指導書添加BGA助焊膏,進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
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地 址: 廣東深圳寶安區松崗鎮潭頭社區芙蓉路9號桃花源科技創新園C座
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