SMT貼片加工廠較**的設備是什么

時間：2024-03-19

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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PCB板焊盤不容易上錫的原因
PCB板焊盤不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設計的問題：需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問題：如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。?三、儲藏不當的問題1、一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至較短；2、OSP表面處理工藝可以保存3個月左右；3、沉金板長期保存；
SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？
SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？?在SMT貼片廠工作的朋友都知道，SMT使用的錫膏需要在要在（2-8℃）的冷柜內冷藏儲存。其目的是為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，確保元器件與PCB的焊接質量，從而延長有效焊接的質量。那么在SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和回溫？或許很多朋友不是很清楚真正的原因。接下來就由深圳SMT貼片廠英特麗科技為大家分享，希望給您帶來一定的幫助！
PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求
PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時，會有很多工藝性的應用。工藝的應用帶來的就是對PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會增大加工焊接的工藝難度，較終可能導致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規范設計出的PCB板，才能充分發揮設備的加工能力，提高生產效率及產品質量。為了能保證貼片加工焊接質量，英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求與大家一起分享，
貼片及其主要故障
貼片及其主要故障?SMC/SMD貼裝是SMT產品組裝生產中的關鍵工序。自動貼裝是SMC/SMD貼裝的主要手段，貼裝機是SMT產品組裝生產線中的*設備，也是SMT的關鍵設備，是決定SMT產品組裝的自動化程度、組裝精度和生產效率的主要因素。SMC/SMD通過貼片機進行組裝時，對組裝質量較重要的影響因素是貼裝壓力即機械性沖擊應力。因為大多數SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應