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SMT貼片質(zhì)量檢測有哪些方法??SMT貼片質(zhì)量檢測是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié),這一過程涉及多種檢測方法,以確保元件的正確性、焊接的可靠性以及產(chǎn)品的整體性能。以下是英特麗電子科技分享的SMT貼片質(zhì)量檢測中常用的幾種方法:?一、視覺檢查操作員通過肉眼或使用顯微鏡、放大鏡等工具,檢查SMT貼片后的電子元件和焊點的外觀。檢查內(nèi)容包括元件的正確貼裝、焊點的光澤度、是否有漏件或錯裝現(xiàn)象等
SMT貼片加工中焊接時產(chǎn)生空洞的原因?在SMT貼片加工中,無論回流焊接還是波峰焊接,PCBA焊點冷卻后都會出現(xiàn)一些空洞問題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時溢出,而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了,焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發(fā)生開裂,導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出,被封裝在焊點中,冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具
SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區(qū)別?SMT貼片組裝與DIP插件加工是電子元件安裝中的兩種主要方法,它們在多個方面存在顯著差異。以下英特麗電子科技將詳細探討這兩種技術(shù)的主要區(qū)別。?一、元件類型SMT貼片組裝:使用表面貼裝元件(SMD),這些元件通常是小型的,沒有引腳或僅有少量引腳,如芯片、電阻、電容、二極管等。這些元件通過貼片焊接在PCB(印刷電路板)的表面上。DIP插件加
PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗方法?在PCBA加工過程中,質(zhì)量控制與檢驗是確保較終產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一過程涵蓋了從原材料準備到成品測試的多個階段,每一環(huán)節(jié)都需嚴格把控。以下文章內(nèi)容是由英特麗電子科技提供關(guān)于PCBA加工中質(zhì)量控制與檢驗方法的文章。一、原材料準備階段的質(zhì)量控制PCB板質(zhì)量控制:外觀檢查:檢查PCB板表面是否平整,有無劃痕、裂紋或阻焊層損壞。尺寸測量:使用精密測量
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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網(wǎng) 址: pcbasmtobm.b2b168.com
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