SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因

時(shí)間：2024-06-27作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：126

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA電路板的布局設(shè)計(jì)講究

  PCBA電路板的布局設(shè)計(jì)講究?PCBA印制電路板的密度越來(lái)越高，PCBA設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大，所以PCBA的布局在設(shè)計(jì)中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求：?1、高頻元器件之間的連線越短越好，盡量減少相互間的電磁干擾；易受干擾的元器件不能相距太近；輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離；2、有些元器件有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特

• PCBA加工中的無(wú)鉛工藝有什么優(yōu)勢(shì)

  PCBA加工中的無(wú)鉛工藝有什么優(yōu)勢(shì)?在PCBA加工中，無(wú)鉛工藝相較于傳統(tǒng)的有鉛工藝具有多方面的優(yōu)勢(shì)。以下是對(duì)無(wú)鉛工藝優(yōu)勢(shì)的詳細(xì)闡述，文章內(nèi)容來(lái)自英特麗電子科技：?一、環(huán)保性 符合**環(huán)保法規(guī)：無(wú)鉛工藝不使用有毒的鉛元素，顯著降低了對(duì)環(huán)境的污染，符合**范圍內(nèi)日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)要求，如歐盟的RoHS指令等。這有助于企業(yè)遵守**法律，減少因環(huán)保問(wèn)題而面臨的法律風(fēng)險(xiǎn)。**用戶健康：無(wú)

• 貼片及其主要故障

  貼片及其主要故障?SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序。自動(dòng)貼裝是SMC/SMD貼裝 的主要手段，貼裝機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中的*設(shè)備，也是SMT的關(guān)鍵設(shè)備，是決 定SMT產(chǎn)品組裝的自動(dòng)化程度、組裝精度和生產(chǎn)效率的主要因素。SMC/SMD通過(guò)貼片 機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)組裝質(zhì)量較重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。因?yàn)榇蠖?數(shù)SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應(yīng)

• 助焊劑對(duì)SMT加工廠的作用

  助焊劑對(duì)SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面：一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務(wù)是去除焊接表面的氧化物，助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內(nèi)能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應(yīng)，生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應(yīng)的松香混合，留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤(rùn)濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發(fā)生反應(yīng)，較終置換出純銅，助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發(fā)生置