SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機

時間：2021-08-03作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：146

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• SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機

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  半自動晶圓減薄貼膜機STK-650是**設計的柔性滾輪貼膜 半自動晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； 半自動晶圓減薄貼膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質：沒有氣泡（不

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  晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&