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半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數: 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃
【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體 高配半自動半導體晶圓撕膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 撕膜質量:無裂片; 每小時產能:≥ 80 片晶圓; 更換產品時間:≤ 5 分鐘; 高配半自動半導體晶圓撕膜機STK-5050相關產品: 上海衡鵬 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 ST
607 系列差壓變送器能夠測量非常微小的范圍,和具有**級的穩定性和可靠性,對于大多數應用場合,它具有±0.25% 或±0.5% 的精度,測量范圍從0~0.1 英寸水柱到0~25 英寸水柱.**薄玻璃纖維復膜硅 膜片的設計可抵抗震動和顫動,特別是消除漂移。每個變送器都帶有NIST 證書。NEMA-2 防護等級的牢固的不銹鋼外殼可保護其不受濕氣和灰塵的影響。可用空氣和其它兼容氣體 型號 607-0 D
LED-半自動UV照射機STK-1020專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等
LED-半自動UV照射機STK-1020專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等 LED-半自動UV照射機STK-1020概要: 半自動LED-UV照射機STK-1020專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠較大設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安
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