3D SPI的新技術與新發展

時間：2020-03-02

作者：廈門思泰克智能科技股份有限公司

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3D SPI的新技術與新發展
前言伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷品質正變得越來越重要。**的采用錫膏檢測(SPI)將有助于減少印刷流程中產生的焊點缺陷，而且可通過較低的返工(如清洗電路板)成本來減少廢品帶來的損失，另外一個好處是焊點的可靠性將得到保證。本文僅對目前SPI出現的一些比較**的新技術，新的算法做一概述，并對SPI設備在實際使用中*發生的一些問題以及解決思路做一
公司通過SIRA體系認證
公司通過SIRA體系認證熱烈祝賀我司通過SIR：質量管理體系認證、環境管理體系認證、職業安全健康管理體系認證。附圖廈門思泰克智能科技股份有限公司主要從事電子裝配行業（PCBA）制造和半導體（Semiconductor）制造中的三維無損光學檢測系統軟/硬件的開發、生產、銷售及增值服務等。廈門思泰克智能科技股份有限公司于2016年11月1日正式在全國中小企業股份轉讓系統掛牌。【股票代碼：8394
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