芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析

時間：2024-07-08作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：306

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• 詞條

  詞條說明

• 芯片失效分析常用方法

  一：X-RAY檢查 1，X-RAY含義： X-RAY射線又稱倫琴射線，一種波長很短的電磁輻射，由德國物理學家倫琴在1895年發現。一般指電子能量發生很大變化時放出的短波輻射，能透過許多普通光不能透過的固態物質。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀，可檢查產品的金絲情況和樹脂體內氣孔情況，以及芯片下面導電膠內的氣泡，導電膠的分布范圍情況。 2，X-RAY檢查原則 不良情況 原因或責任者 球脫 組裝

• PCB失效分析方法

  PCB失效分析方法 該方法主要分為三個部分，將三個部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據我們建立的框架對新進工程師進行培訓，方便各部門借閱學習。 下面就分析思路及方法進行講解，首先是分析思路； 第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個步驟：“①收集不良板信息→②失效現象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結論，改善

• 雙束FIB設備介紹

  主要優勢 使用 Sidewinder HT離子鏡筒快速、簡便地制備高質量、定位TEM 和原子探針樣品 Thermo Scientific NICol? 電子鏡筒可進行**高分辨率成像， 滿足較廣泛類型樣品（包括磁性和不導電材料）的較佳成像需求 各類集成化鏡筒內及較靴下探測器，采集優質、銳利、無荷電圖像，提供較完整的樣品信息 可選AS&V4軟件，精確定位感興趣區域，獲取優質、多模態 內部和三維信息 高

• 失效分析含義和具體操作

  失效分析技術，失效分析實驗室，失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。在研究批量性失效規律時，常用數理統計方法，構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品