2024年SX全自動貼片機市場占有率增長45%

時間：2025-08-31作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：46

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• ASM 貼片機核心功能解析?

  貼片機：現代電子制造的核心利器 貼片機是電子制造中不可或缺的設備，其核心功能直接影響生產效率和產品質量。它的主要任務是將電子元件精準貼裝到PCB板上，整個過程涉及高精度運動控制、視覺識別和快速響應能力。 高精度貼裝技術 貼片機的核心優勢在于其極高的貼裝精度。現代貼片機通常采用伺服電機驅動，配合高分辨率光學系統，確保元件位置誤差控制在微米級別。視覺識別系統能夠自動校正元件位置偏差，適應不同封裝尺寸，

• 貼片機日常維護

  每周檢查部件名過 程備 注吸嘴夾具檢查緩沖動作，如果動作不平滑涂上薄薄的一層潤滑劑，如果夾具松弛，緊固。移動鏡頭清潔鏡頭上的灰塵和殘留物。 X軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物，必要時進行清潔。 X軸導軌檢查潤滑油脂有無硬化和殘留物粘附。?Y軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物，必要時進行清潔。 Y軸導軌檢查潤滑油脂有無硬化和殘留物粘附。 W軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物，必要時進行清潔 空氣接口

• 真空回流焊解決QFN封裝焊接不良的方案

  引言在當今電子制造業快速發展的背景下，QFN（Quad Flat No-lead）封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優勢，已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而，QFN封裝在焊接過程中容易產生各種不良問題，如空洞、虛焊、橋接等，嚴重影響產品的可靠性和使用壽命。針對這一行業痛點，真空回流焊技術應運而生，成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統回流焊工藝中主

• 波峰焊助焊劑噴涂量控制方法

  波峰焊助焊劑噴涂量控制方法 引言 波峰焊作為電子組裝領域實現通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩定的特性，長期主導中低端電路板生產場景。在波峰焊過程中，助焊劑的噴涂量直接影響焊接質量和產品可靠性。合理的助焊劑噴涂量不僅能確保焊點潤濕性，還能減少橋連、虛焊等缺陷，同時避免過量噴涂導致的殘留物堆積和設備污染。因此，如何精準控制助焊劑噴涂量成為波峰焊工藝優化的關鍵環節。 助焊劑的作用及噴涂量對焊接