半導體陶瓷在電路板的應用

時間：2024-10-25作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：398

南積半導體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說明

• DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優選材料

  一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作：DPC陶瓷基覆銅板采用半導體微加工技術，如濺射鍍膜、光刻、顯影等，使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm，表面平整度也較高，非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力：通過激光打孔和電鍍填孔技術，DPC陶瓷基覆銅板實現了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積，還提高了封裝的集成度，滿足了現代電

• 探索氮化鋁陶瓷基板：電子材料的應用

  ? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板：高性能電子材料的創新應用在電子材料科學領域，氮化鋁（AlN）陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料，正逐漸成為眾多**電子器件和系統中的關鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領域的創新應用，展現這一高性能電子材料所帶來的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基

• 陶瓷封裝：電子領域的璀璨之星

  陶瓷封裝：電子領域的璀璨之星在科技飛速發展的今天，電子元件的封裝技術至關重要，它不僅關乎元件的性能，還影響著其使用壽命和應用范圍。在眾多封裝材料中，陶瓷封裝憑借*特優勢脫穎而出，備受青睞。一、**特點鑄就非凡品質1. 出色的熱性能：陶瓷材料具有高熱導率，能快速將電子元件產生的熱量傳導出去，有效避免元件因過熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例，其熱導率可達170 - 200W/m·K ，相比傳統環

• DPC,DBC,AMB技術分析

  在電子電路領域，覆銅陶瓷基板因其優異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術。技術特點對比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實現陶瓷表面金屬化。（2）特點：??高精度：DPC技術能