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陶瓷圍壩:電子設備的“隱形鎧甲”——筑牢電子封裝的防護屏障摘要從智能手機到航天衛(wèi)星,電子設備的穩(wěn)定運行離不開電子封裝的“守護”。本文聚焦陶瓷圍壩這一關鍵組件,解析其如何憑借材料特性與結構優(yōu)勢,成為抵御潮濕、腐蝕、沖擊與電磁干擾的“隱形鎧甲”,并探討其技術升級方向,揭示它在電子封裝領域**的防護**。關鍵詞:陶瓷圍壩;電子封裝;防護技術;設備可靠性一、引言你手中的手機為何能在雨天正常通話?航天衛(wèi)
氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC)技術? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC,Direct Plating Copper)技術是一種**的陶瓷電路制造工藝,它結合了材料科學與薄膜工藝,專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術原理? DPC技術,即Direct Plating Copper(直接鍍銅),是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的。該技術以氮化鋁陶瓷作為基板
????????陶瓷電路板(Ceramic Circuit Board),又稱陶瓷基板,是一種利用導熱陶瓷粉末和**粘合劑,在特定溫度條件下(通常是**250℃)制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體,常見的材料有氧化
? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板:高性能電子材料的創(chuàng)新應用在電子材料科學領域,氮化鋁(AlN)陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料,正逐漸成為眾多**電子器件和系統(tǒng)中的關鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領域的創(chuàng)新應用,展現(xiàn)這一高性能電子材料所帶來的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基
公司名: 南積半導體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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