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結合TPP和LDS優勢的天線技術-LRPLRP 是一種結合TPP與LDS技術優勢的3D-MID制作工藝。 LRP (Laser Restructuring Printing)指通過三維印刷工藝,將導電銀漿高速精準地涂敷到工件表面,形成立體電路形狀,然后通過三維控制激光修整,以形成高精度的電路互聯結構。類似LRP的工藝技術有善仁新材發明的TPP(Transfer printing process)與
為響應第三代半導體快速發展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊,并且開創了160度燒結的低溫燒結銀的先河。AS9331的優
5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿善仁新材料公司是導電導熱產品特別齊全的生產企業,產品涵蓋常溫固化、低溫固化、中溫固化、高溫固化、UV固化、光刻、低溫燒結、中溫燒結、高溫燒結等固化方式。產品可以用于導電、導熱、粘結、修補、屏蔽、填充、過孔、包封、覆形、涂敷等用途。公司為5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、LE
MiniLED低溫燒結納米銀漿善仁新材開發的MiniLED用低溫燒結納米銀漿銀漿AS9120具有以下特點:1 燒結溫度低:可以120度燒結;2電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<4.5*10-6Ω.CM;3持續印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續印刷的要求;4 印刷速度快:印刷速度可達300-400mm/S;5 可靠性好:銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好,滿足模塊
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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