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善仁新材推出的低溫燒結型納米銀膏主要用于第三代半導體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發的低溫燒結納米銀膏可以改善現有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統連接材料相比具有:耐服役溫度高,高機械強度,高導熱,高導電,無殘留,無孔洞,免清洗,無鉛,環保的優勢。善仁低溫燒結納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導體的封裝,應用領域主要為電動汽車、軌道交通、太陽能光伏發電、風力發
5G通訊銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點:手機TPP天線銀漿技術:在成型的手機中框機殼/支架上,利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢:1 天線線寬精度:min 0.2mm;2天線平均厚度7-12μm,適用于機殼一級外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線痕跡;3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線;4基材選擇多樣化,適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金
Conducore導電膠性能優異。SHAREX是集研發、生產和銷售為一體的跨國集團,是全球導電漿料導電銀漿產品線最齊全的企業,其公司的AS系列異方性導電膠ACP系列是全球頂尖的多位專家耗時多年開發出的。異方性導電膠ACP可以廣泛用于觸摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO?glass、PET/ITO?glass、PET/PET、倒裝芯片(Flip?chip)、液晶顯示(
納米銀墨水應用特點一般而言,小于100nm的銀微粒稱之為納米銀。當銀微粒的直徑達到這個尺度時,提高具有較高能量的表面原子的相對比例,會使材料性能呈現一定的突變,這種變化可以表現為如燒結能力特性的改變;或由于禁帶寬度改變引起的電磁性能變化而造成電學性質或光學性質的巨大變化網屏,例如顏色和透明度的變化。對于納米銀來說,其性能變化的臨界點與微粒直徑有關,當微粒直徑小于50nm時,其低溫(小于200℃)時
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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