Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏

時間：2025-05-15

作者：深圳市華茂翔電子有限公司

詞條
詞條說明
華茂翔Mini led印刷6號粉固晶錫膏焊料
材料-6#粉錫膏針對Mini LED印刷制程工藝開發的固晶錫膏，使用**細、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配制，在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，經回流焊接之后殘留物較少，無腐蝕性，焊點飽滿光亮，無坍塌及焊接橋接短路現象，滿足高精密、高可靠性的電參數要求，并且SPI在線檢測不良率低，可有效提高產品生產良率。特點：穩定的物理特性和抗
Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏
隨著led技術的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Miniµ參數級別深入發展時，封裝環節需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優孰劣，誰較具優勢一直爭議不斷。華茂翔電子認為，這個問題不能一概而論，關鍵還是要看具體的應用需求。深圳華茂翔電子歷經近十年的創新發展，在LED倒裝封裝領域有著*到的見解，較有著實戰意義的成功經驗，作為國內電子封裝材料領域，LED倒裝固晶錫膏
激光錫焊快速焊接焊錫膏
深圳華茂翔電子激光焊接錫膏激光焊接錫膏,激光焊錫膏，激光焊接**錫膏，鐳射焊錫膏分為中高低三種溫度，熔點分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25～45um（3#）、20～38um(4#)、15～25um(5#)、5～15um(6#)。合金為：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5(305)、Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)、Sn42Bi58。該產品為零鹵素配方，**
COB燈帶燈條焊接錫膏
? 隨著“無主照明”設計理念的流行，線形led燈帶產品在家裝和全屋定制項目中越來越受歡迎。這里有兩種柔性led燈條產品：1、是普通的smd led燈條，2、是新款的cob led燈條。兩款產品各有優勢，下面小為大家分析一下cob燈帶和貼片led燈帶的區別，讓大家做出準確的選擇。普通燈帶和cob燈帶的主要區別在于使用的光源，也就是led制造工藝的區別，也就是led封裝的區別。普通燈帶：普