UVC LED倒裝固晶錫膏

時間：2025-05-15作者：深圳市華茂翔電子有限公司瀏覽：180

深圳市華茂翔電子有限公司專注于針筒**細粉錫膏倒裝芯片固晶錫膏,SMT紅膠針筒點膠,激光焊接錫膏哈巴焊錫膏等

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  詞條說明

• COB燈帶燈條焊接錫膏

  ? 隨著“無主照明”設計理念的流行，線形led燈帶產品在家裝和全屋定制項目中越來越受歡迎。這里有兩種柔性led燈條產品：1、是普通的smd led燈條，2、是新款的cob led燈條。 兩款產品各有優勢，下面小為大家分析一下cob燈帶和貼片led燈帶的區別，讓大家做出準確的選擇。普通燈帶和cob燈帶的主要區別在于使用的光源，也就是led制造工藝的區別，也就是led封裝的區別。普通燈帶：普

• 華茂翔Mini led印刷6號粉固晶錫膏焊料

  材料-6#粉錫膏 針對Mini LED印刷制程工藝開發的固晶錫膏，使用**細、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配制，在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，經回流焊接之后殘留物較少，無腐蝕性，焊點飽滿光亮，無坍塌及焊接橋接短路現象，滿足高精密、高可靠性的電參數要求，并且SPI在線檢測不良率低，可有效提高產品生產良率。 特點： 穩定的物理特性和抗

• 激光錫焊快速焊接焊錫膏

  深圳華茂翔電子 激光焊接錫膏 激光焊接錫膏,激光焊錫膏，激光焊接**錫膏，鐳射焊錫膏分為中高低三種溫度，熔點分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25～45um（3#）、20～38um(4#)、15～25um(5#)、5～15um(6#)。合金為：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5(305)、Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)、Sn42Bi58。該產品為零鹵素配方，**

• Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏

  隨著led技術的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Miniµ參數級別深入發展時，封裝環節需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優孰劣，誰較具優勢一直爭議不斷。華茂翔電子認為，這個問題不能一概而論，關鍵還是要看具體的應用需求。 深圳華茂翔電子歷經近十年的創新發展，在LED倒裝封裝領域有著*到的見解，較有著實戰意義的成功經驗，作為國內電子封裝材料領域，LED倒裝固晶錫膏