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詞條說明
鍵盤fpc軟板印刷過回流焊一體治具 SMT磁性載具卡扣拉鉤模具夾具
磁吸智造新紀元——全流程一體化治具系統在電子元器件微型化趨勢下(較小0201封裝),XX精密研發的*六代磁性載具系統,采用釹鐵硼永磁陣列與陶瓷復合基板,實現印刷、貼片、回流焊全流程無縫銜接。通過***14644-1 Class 5潔凈度認證,助力客戶提升38%產線利用率。產品**技術智能磁吸系統256級磁力調節(適配0.2-5mm板厚)納米晶防磁干擾層(磁場泄漏<0.5mT)熱復合結構碳化硅導熱層
突破傳統瓶頸的精密焊接守護者在5G通信與智能穿戴設備爆發式增長的2025年,柔性線路板(FPCB)的精密焊接面臨全新挑戰。東莞路登科技*的合成石波峰焊治具,以納米改性復合材料為**,為高密度FPCB焊接提供"零變形+高導熱"的一體化解決方案。三大**技術優勢:零熱變形**采用航空級合成石材基體,熱膨脹系數≤1.5×10??/℃,即使連續8小時300℃高溫作業,治具平面度仍可控制在±0.02m
非標FPC通用印刷/貼片/回流焊治具解決方案(兼容硬板 & 磁性固定 & 高精度定位)一、產品**功能1. FPC+硬板通用設計柔性板(FPC)適配:真空吸附+微磁輔助(0.05~1.0mm**薄板防翹曲)防靜電硅膠墊(表面電阻10?~10?Ω)硬板(PCB)兼容:可換式定位銷(支持FR4/鋁基板/陶瓷板)壓板機構(壓力0.1~5N可調)2. 三合一工藝集成工藝治具優化設計錫膏印刷
. 合成石LED燈盤模具材料選擇:推薦使用進口合成石(如Panlite或Suprem),具有耐高溫(300℃以上)、低熱膨脹系數、絕緣性好等特點,適合LED燈盤的SMT貼片和回流焊工藝。設計要點:定位孔和卡槽設計,確保燈盤固定無偏移。輕量化結構,便于產線操作。表面防靜電處理,避免元件損傷。加工工藝:CNC精密加工,公差控制在±0.05mm以內。2. 波峰焊治具**需求:耐高溫(260℃以上)、防焊
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
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