詞條
詞條說明
路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業標準,為您提供一站式解決方案。**優勢,直擊痛點高精度定位系統:雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐,配合光學對位系統,定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
一、波峰焊治具的**作用1.?功能:固定PCB板,確保其平穩通過波峰焊的錫爐,避免變形、遮擋敏感元件(如插接件、傳感器)。2.?關鍵設計點:??材料:通常使用耐高溫材料(如合成石、電木、鋁合金),需耐250℃以上高溫。??結構:需預留錫流通道,避開焊接點,并考慮夾持穩定性。??兼容性:適配不同PCB尺寸和元件布局。二、
治具類型與復雜度:手浸爐治具: 主要用于手工浸錫或過波峰焊的PCB板固定。結構相對簡單,價格通常較低。價格取決于尺寸、材質(如玻纖板、合成石)、夾持方式(彈簧針、壓框)、耐溫要求等。SMT貼片治具:印刷治具/鋼網夾具: 用于固定鋼網和PCB進行錫膏印刷。價格取決于PCB尺寸、定位方式(銷釘、邊夾)、材質(通常鋁合金或合成石)、是否需要頂針等。回流焊治具/過爐托盤: 用于承載PCB過回流焊爐。價格主
加工定制東莞SMT貼片治具電路板過爐載具雙面操作波峰焊夾具設計
在東莞進行SMT貼片治具、電路板過爐載具及雙面操作波峰焊夾具的加工定制時,需綜合考慮設計、材料、工藝和實際生產需求。以下是關鍵要點和步驟指南:1.?明確需求與參數??PCB尺寸與厚度:確保載具尺寸匹配,預留熱膨脹空間。??元件布局:避開高溫敏感元件,定位孔/邊需精準。??工藝要求:區分SMT(回流焊)與波峰焊(需防焊膜遮擋非焊接
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮黃江村黃江路29號
郵 編: