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貼片機精度下降的三大誘因高速運轉的貼片機突然出現精度偏差,往往是三個關鍵環節出了問題。視覺識別系統積灰會導致元件定位失準,定期清潔鏡頭和光源能避免這類問題。運動控制系統的絲桿磨損將直接影響貼裝位置,每季度檢查傳動部件潤滑情況十分必要。環境因素常被忽視。車間溫濕度波動過大會引起材料形變,保持恒溫恒濕環境對維持精度至關重要。有數據顯示,溫度每變化1℃,某些PCB板材就會產生0.01mm的形變。真空吸
回流焊是電子制造中的關鍵工藝,主要用于表面貼裝技術(SMT)中元器件的焊接。其核心原理是通過加熱熔融焊料,使元器件引腳與電路板焊盤形成可靠連接。這一技術因高效、穩定且適合大批量生產,成為消費電子產品組裝的核心環節。回流焊工藝通常分為四個階段:預熱、恒溫、回流和冷卻。預熱階段將電路板逐步加熱至120-150℃,避免熱沖擊導致材料變形;恒溫階段維持150-180℃,使焊膏中的助焊劑充分活化;回流階段溫
SMT設備大數據分析平臺上線:開啟智能制造新紀元 引言:數字化浪潮下的SMT行業變革在全球制造業數字化轉型的浪潮中,深圳市億陽電子儀器有限公司始終站在技術前沿,致力于為客戶提供最先進的電子裝配解決方案。作為ASM(印刷機、錫膏檢查機、貼片機)和德國ERSA(愛莎)等國際知名SMT設備品牌的穩固合作伙伴,我們深知數據驅動決策在現代電子制造中的重要性。今天,我們懷著無比激動的心情宣布:SMT設備大數據
在電子制造行業快速迭代的今天,真空回流焊技術作為高端電子封裝領域的重要工藝手段,正迎來前所未有的發展機遇。作為電子裝配解決方案的專業提供商,我們始終關注這一核心技術的演進方向。本文將基于當前技術現狀,對真空回流焊未來五年的發展趨勢進行專業預測,為行業同仁提供前瞻性參考。一、真空回流焊技術現狀與核心價值真空回流焊技術通過在焊接關鍵階段創造高真空環境,有效解決了傳統焊接工藝中難以消除的氣泡與空洞問題。
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