TRI 自動(dòng)X射線檢測(cè)機(jī)

時(shí)間：2025-04-16作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：157

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 快速換線貼片機(jī)效率提升?

  貼片機(jī)快速換線技術(shù)如何提升生產(chǎn)效率在電子制造業(yè)中，貼片機(jī)的快速換線能力直接決定了生產(chǎn)效率和訂單響應(yīng)速度。現(xiàn)代貼片機(jī)通過(guò)多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了換線時(shí)間的顯著縮短，為企業(yè)帶來(lái)了可觀的效益提升。快速換線技術(shù)的核心在于減少停機(jī)時(shí)間。傳統(tǒng)貼片機(jī)更換產(chǎn)品類型時(shí)，需要停機(jī)進(jìn)行程序切換、物料更換和精度校準(zhǔn)，整個(gè)過(guò)程可能耗時(shí)數(shù)小時(shí)。而新一代貼片機(jī)采用智能化設(shè)計(jì)，通過(guò)預(yù)設(shè)參數(shù)庫(kù)和自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)，將換線時(shí)間壓縮到30分鐘以

• SX-7700實(shí)現(xiàn)0.3mm間距IC完美貼裝

  引言：精密電子制造的新里程碑在當(dāng)今電子產(chǎn)品日益微型化、集成化的趨勢(shì)下，0.3mm間距IC的貼裝已成為衡量SMT設(shè)備性能的重要指標(biāo)。作為SMT行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者，深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司推出的SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)系列，憑借其突破性的技術(shù)配置和卓越的工藝表現(xiàn)，成功攻克了這一技術(shù)難關(guān)，為高端電子制造領(lǐng)域樹(shù)立了新的成員。SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)的技術(shù)突破SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)是專為高端電子制造打造的智能貼裝利

• 醫(yī)療產(chǎn)品回流焊

  醫(yī)療產(chǎn)品回流焊是一種在醫(yī)療電子設(shè)備制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù)，它主要用于將表面組裝元器件（SMD）精確且可靠地焊接到印制電路板（PCB）上。這一技術(shù)通過(guò)重新熔化預(yù)先涂覆在PCB焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤(pán)之間的機(jī)械與電氣連接，是確保醫(yī)療設(shè)備穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。回流焊過(guò)程通常分為升溫區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)四個(gè)階段。在升溫區(qū)，焊膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)，助焊劑開(kāi)始潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和

• 全自動(dòng)高速貼片機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題?

  貼片機(jī)精度下降的三大誘因高速運(yùn)轉(zhuǎn)的貼片機(jī)突然出現(xiàn)精度偏差，往往是三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)出了問(wèn)題。視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)積灰會(huì)導(dǎo)致元件定位失準(zhǔn)，定期清潔鏡頭和光源能避免這類問(wèn)題。運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的絲桿磨損將直接影響貼裝位置，每季度檢查傳動(dòng)部件潤(rùn)滑情況十分必要。環(huán)境因素常被忽視。車間溫濕度波動(dòng)過(guò)大會(huì)引起材料形變，保持恒溫恒濕環(huán)境對(duì)維持精度至關(guān)重要。有數(shù)據(jù)顯示，溫度每變化1℃，某些PCB板材就會(huì)產(chǎn)生0.01mm的形變。真空吸