SMT貼片加工QFN側面上錫很難的解決方案

時間：2024-09-10

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工時要如何防止焊膏缺陷
PCBA加工時要如何防止焊膏缺陷?SMT放置過程中的一些細節(jié)可以消除不良條件，例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏，我們的目標是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對準可能導致在模板底部甚至在組裝期間產(chǎn)生不需要的焊膏。?常見的錫膏問題：你能用一個小刮板從板上移除印刷錯誤的錫膏嗎？這是否會導致錫膏和小錫珠進入孔隙和小間隙？?使用小型刮刀從錯誤的印刷
如何確認分析PCBA電源短路
如何確認分析PCBA電源短路?與PCBA打交道，較難以預測與解決的，當屬電源短路問題。尤其在板子比較復雜，各種電路模塊增多的情況下，PCBA的電源短路問題是很難控制的。今天，小編為您搜集到一個PCBA電源短路的分析方法!一起來看看吧！?發(fā)熱分析法介紹：一般板子不是連錫短路的話，比如是芯片壞了，或者是電容壞了，一般對GND電阻都不是0Ω，或多或少都會有幾歐姆或者零點幾歐姆，利用這
如何判斷pcb電路板的質量
如何判斷pcb電路板的質量隨著手機，電子，通訊等行業(yè)的飛速發(fā)展，PCB電路板行業(yè)也持續(xù)快速增長，人們對層數(shù)，重量，精度，材料，顏色和層數(shù)的要求越來越高。可靠性。由于激烈的市場價格競爭，板材料的成本也在上升。越來越多的制造商以低價市場以提高**競爭力。然而，這些背后的原因是降低了材料和工藝制造的成本。設備通常容易出現(xiàn)裂紋（開裂），劃痕（或刮痕），并且其綜合因素（例如精度和性能）不符合標準，從而嚴重影
PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？
PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時，PCBA焊點與焊錫材料結合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會導致PCBA焊點缺陷，同時也是導致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，