PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

時間：2024-06-06

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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PCB層壓工藝操作過程注意事項
PCB層壓工藝操作過程注意事項?1、嚴格按照工藝文件規(guī)定的疊放順序將內層線路板、半固化片和外層銅箔放置在模具中。疊放過程中要注意材料的對齊，確保各層之間的定位孔重合，避免出現(xiàn)錯位現(xiàn)象。在每層材料之間放置離型膜，以防止材料在層壓過程中相互粘連，同時也有利于層壓后的脫模操作。離型膜的尺寸要與材料相匹配，且表面應平整、無破損。?2、將疊放好的材料和模具小心地裝入層壓機中，注意模具的安
如何確認分析PCBA電源短路
如何確認分析PCBA電源短路?與PCBA打交道，較難以預測與解決的，當屬電源短路問題。尤其在板子比較復雜，各種電路模塊增多的情況下，PCBA的電源短路問題是很難控制的。今天，小編為您搜集到一個PCBA電源短路的分析方法!一起來看看吧！?發(fā)熱分析法介紹：一般板子不是連錫短路的話，比如是芯片壞了，或者是電容壞了，一般對GND電阻都不是0Ω，或多或少都會有幾歐姆或者零點幾歐姆，利用這
PCB層壓參數(shù)設置注意事項
PCB層壓參數(shù)設置注意事項?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹脂固化反應和粘結強度的關鍵因素。不同類型的半固化片具有不同的固化溫度曲線，必須嚴格按照半固化片廠家提供的技術資料設置層壓溫度。一般來說，層壓過程包括升溫、保溫和降溫三個階段。升溫階段要控制升溫速率，避免升溫過快導致樹脂內部產生應力，影響層壓質量。保溫階段要確保溫度穩(wěn)定在設定值，以保證樹脂充分固化。降溫階段應緩慢降溫，防止因溫差過大造
SMT貼片加工中QFN側面為什么很難上錫？
SMT貼片加工中QFN側面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求，這是一個令人SMT人士長期糾結和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴謹性，認為QFN側面焊盤爬錫應該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實