PCBA加工首件檢測的作用

時(shí)間：2024-09-03作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：311

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• 談?wù)勳o電在SMT貼片加工過程中的危害與防護(hù)

  談?wù)勳o電在SMT貼片加工過程中的危害與防護(hù)?由于電子產(chǎn)品越來越精密細(xì)小化，這就意味著PCBA線路將越來越窄，靜電放電能力越來越差，這無疑給SMT加工過程的靜電防護(hù)帶來了更多的難題和挑戰(zhàn)。接下來就由靠譜的SMT貼片加工廠英特麗科技為大家闡述SMT貼片加工過程的靜電危害與防護(hù)，希望對您有所幫助！?一、靜電在SMT貼片加工過程中產(chǎn)生的原因1、電子產(chǎn)品的制造從元器件SMT加工開始到成品

• SMT貼片組裝線的優(yōu)化與管理

  SMT貼片組裝線的優(yōu)化與管理?隨著電子制造業(yè)的發(fā)展，smt貼片組裝在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中扮演著重要的角色。smt貼片組裝線是將電子元件貼裝到印刷電路板（簡稱PCB）上的自動(dòng)化生產(chǎn)線。對smt貼片組裝線進(jìn)行優(yōu)化與管理可以提高生產(chǎn)效率、降低成本并保證質(zhì)量。?首先，smt貼片組裝線的優(yōu)化包括設(shè)備工藝參數(shù)的調(diào)整與改善。根據(jù)產(chǎn)品不同合理設(shè)置和優(yōu)化設(shè)備的參數(shù)可以提效率與品質(zhì)。例如，通

• PCBA拆焊方法都有哪些?

  PCBA拆焊方法都有哪些??在PCBA加工的過程中，會經(jīng)常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對這種情況的電子元器件，我們一般會在不損壞pcb板的前提下，拆除焊接錯(cuò)誤的電子元器件，那么今天英特麗專業(yè)的技術(shù)人員來為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。?拆焊方法:一、分點(diǎn)拆焊法：對臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引腳時(shí)彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除

• PCBA加工免清洗材料要求

  PCBA加工免清洗材料要求?在PCBA加工過程中，免清洗技術(shù)成為了一個(gè)重要的工藝方向，它旨在減少生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染，提高生產(chǎn)效率，并確保產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗材料的主要要求：?1. 助焊劑要求低固態(tài)含量：免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%，相比傳統(tǒng)助焊劑的5%至40%固態(tài)含量顯著降低。無腐蝕性：助焊劑必須無腐蝕性，且表面絕緣電阻高