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印刷電路板(FPC)是可以彎曲或扭曲而不損壞電路的印刷電路板,這意味著電路板可以在應用過程中自由彎曲以符合所需的形狀。基板使用的材料是柔性的,例如聚酰胺、PEEK 或導電聚酯薄膜。FPC與剛性PCB的區別一、材料FPC 中的介電層通常是柔性聚酰材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環氧樹脂和玻璃纖維編織布的復合材料。二、阻焊層剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙,SMT 焊盤或 PT
PCBA加工時電路板變形翹曲的原因?在PCBA加工過程中,電路板變形翹曲是一個常見且復雜的問題,它可能由多種因素共同作用導致,以下是英特麗電子科技對電路板變形翹曲原因的分析:?一、原材料選用不當Tg值越低的材料,在高溫環境下越容易變軟,導致電路板在回流焊等高溫工藝中變形。隨著電子產品向輕薄化方向發展,電路板厚度越來越薄,降低了其抵抗變形的能力。層壓板與銅箔之間的熱膨脹系數差異大
PCB板設計創新?PCB板設計領域的創新技術一直專注于降低開發板的成本和縮短開發時間,但印刷電路板的布局基本保持不變,只有所使用的元件和產品性能在不斷變化--這也是大多數設計復雜性的根本原因。?面對激烈的競爭,縮短產品設計周期對工程師和經理來說非常重要。許多公司較關心的問題之一是:工程師如何獲得能夠縮短上市時間、降低設計成本的開發工具,以應對日益復雜的PCB板設計設計周期,這在
SMT貼片加工是現代電子制造業的重要加工方式之一,但是在執行SMT加工過程時,會遇到各種各樣的故障。如果不及時發現和解決這些故障,會給生產帶來較大的困擾和損失,英特麗提供這篇文章,介紹SMT貼片加工常見的故障及其解決方法。一、元器件未能完成正確的位置校正處理器在加工貼片時,根據文件制作鋼網,對于小尺寸或具有高精度要求的元器件,通常會使用數據對位的方式完成位置校正。但是,如果元器件的標準位置不正確或
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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