FPC與剛性PCB有什么區別

時間：2023-05-18作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：351

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA的加工工藝有哪些？

  PCBA加工工藝有表面貼裝工藝、插裝工藝和混合安裝工藝這三種，其中表面貼裝工藝也就是我們經常聽到而且較熟悉的SMT貼片、插裝工藝是DIP插件，而混合組裝的工藝是指一面SMT貼裝、另外一面DIP插裝的工藝，接下來，就讓我們來詳細了解一下這三種加工工藝都有哪些區別吧。?一、SMT貼片工藝首先我們介紹的是SMT貼片工藝，這是一種將元器件安裝在PCB電路板表面上的技術工藝，SMT貼片工藝通常由機

• SMT加工車間溫濕度檢測要求

  SMT加工車間溫濕度檢測要求?SMT加工車間作為電子制造業的重要組成部分，其溫濕度的控制對于保證產品質量和生產效率至關重要。以下是SMT加工車間溫濕度檢測的具體要求：?一、溫度要求SMT加工車間的溫度應嚴格控制在適宜范圍內，以確保電子元件和PCB在較佳條件下進行加工和焊接。一般來說，車間溫度的標準范圍為24±2℃，但也可根據具體工藝和產品要求稍作調整。這一溫度范圍能夠確保焊膏的

• 立碑現象導致SMT貼片焊接缺陷的原因

  立碑現象導致SMT貼片焊接缺陷的原因?在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會由于翹曲而產生脫焊缺陷，這被形象地稱為“立碑”現象(也稱為“曼哈頓”現象)。?貼片元件(如貼片電容、貼片電阻等)的回流焊接過程中經常出現“立碑”現象。貼片元器件的體積越小，“立碑”現象就越容易發生。特別是在生產1005或較小的SMT元件時，很難消除“立碑”現象。造成SMT焊接缺陷的因素也很多。

• SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因

  SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點冷卻后都會出現一些空洞問題。出現空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產生的氣泡不能及時溢出，而助焊劑在回流區已經被消耗掉了，焊膏的粘度也發生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發生開裂，導致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點中，冷卻后形成空洞現象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具